(949) 357 62 12 
Процессоры Intel Comet Lake-S будут использовать новый разъем LGA1200
Выглядело так, что это краткосрочный ответ компании на процессоры AMD Ryzen 3-го поколения. Но по данным XFastest, чипы Comet Lake нельзя рассматривать в таком ключе. Эти процессоры не будут запущены до 2020 года, а это означает, что AMD будет свободно контролировать рынок процессоров до конца года, включая важнейший сезон покупок перед новогодними праздниками.
Что еще более важно, семейство чипов Comet Lake-S появится на рынке в течение первого и второго квартала 2020 года. Это означает, что 10-нм процессоры Ice Lake не появится на настольной платформе как минимум до третьего квартала 2020 года. Вероятно, платформа LGA1200, которая дебютирует с Comet Lake-S, затем будет поддерживать и Ice Lake, так что потребители не будут вынуждены покупать новую материнскую плату в течение шести месяцев. Вместе с тем, новые сведения опровергают информацию о начале массового использования многочиповых модулей MCM и отказе от чипсетов PCH.
Новая платформа включает процессоры Comet Lake и чипсеты серии Intel 400. Связь между ними осуществляется посредством шины DMI 3.0, которая обеспечивает пропускную способность, совместимую с PCI-Express 3.0 x4. Отметим, платформа AMD Valhalla для связи между процессором и чипсетом X570 использует интерфейс PCI-Express 3.0 x4. Похоже, что с внедрением 10-ядерных процессоров компании Intel пришлось очень хорошо потрудиться над оптимизацией своего уже много раз модернизированного 14-нанометрового технологического процесса. Также пришлось пойти и на другие архитектурные улучшения, чтобы обеспечить прирост производительности. В частности, поддержка HyperThreading станет достоянием более доступных настольных процессоров линеек Core i5 и даже Core i3. Общее количество ядер (в пересчёте на каждый потраченный доллар) также увеличится по сравнению чипами 9-го поколения Coffee Lake Refresh.
Теперь процессоры серии Core i3 предложат покупателям 4 ядра и поддержку 8 потоков инструкций. Серия Core i5 обзаведётся 6 вычислительными ядрами (12 потоков инструкций), а Core i7 – 8 ядрами (16 потоков). Флагманская серия Core i9 будет включать 10 вычислительных ядер и обеспечит поддержку 20 потоков инструкций. Благодаря усовершенствованиям 14-нанометрового технологического процесса также планируется повысить производительность за счёт увеличения тактовой частоты. При этом показатель TDP для 10-ядерных моделей составит 125 Вт. Интегрированное графическое решение Gen 9.5 в 4/6/8-ядерных чипах получит больше программных функций и название UHD 700-series.
Кроме того, Intel планирует запустить и новую высокопроизводительную платформу HEDT для энтузиастов. Она получит название Glacial Falls и будет основана на Cascade Lake. Её выход запланирован на четвёртый квартал 2019 года. Новые процессоры Cascade Lake-X будут совместимы с существующими материнскими платами на базе набора системной логики X299, но для их сосуществования потребуется обновление BIOS. Эти чипы предложат требовательным пользователям до 18 вычислительных ядер. Также некоторый прирост производительности обеспечит и повышение рабочих частот. При этом показатель TDP возрастёт до 165 Вт. Эти процессоры должны будут составить конкуренцию существующим чипам Ryzen Threadripper второго поколения. Планы AMD по выпуску семейства Ryzen Threadripper третьего поколения на базе архитектуры Rome временно откладываются, так как компания сфокусировалась на продажах в достаточных объёмах высокомаржинальных процессоров EPYC второго поколения.
Источник: techpowerup